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    加固裝備

    CPC-1818
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    標準6U CompactPC主板處理器CPC-1818

    CPC-1818是一款標準6U CompactPCI主板,產品基于Intel? Skylake平臺,采用Intel? 六代高性能、低功耗處理器,板載8GB DDR4內存及 16G SSD存儲,2路VGA,1路DP顯示接口,同時提供及4個千兆網口及串口,USB3.0等豐富IO接口。 產品采用 Intel? Skylake-H 平臺,在提供高性能處理能力同時降低功耗,并且提供以太網 /USB3.0 /SATA3 /串口等豐富IO接口,可實現更高帶寬數據傳輸。產品符合 PICMG 2.0 CompactPCI? 規范,另有寬溫加固版本可選,滿足車載、艦載、機載、星載、彈載及軌道交通等對可靠性和可用性有較高要求的應用領域。
      • 板載Intel?Core?六代i7 處理器
      • 板載8GB DDR4-2133 內存
      • 寬溫及加固導冷可選
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    系統配置 處理器 Intel? Core? i7-6822EQ Processor 2.0GHz (8M Cache, up to 2.80 GHz,4核8線程)
    芯片組 Intel?Skylake-H +PCH-H CM236
    內存 板載8GB,DRR4 2133,支持Un-buffered NO ECC雙通道功能
    顯示接口 VGA x2 其中一路背板引出),支持操作系統下兩顯輸出
    LAN 前面板:1個千兆以太網口
    后背板:2路獨立的10/100/1000M以太網口到后IO板
    IO接口 USB:5路,其中前面板USB3.0*2 + USB2.0*1,后背板引出USB2.0*2,USB*6 COM:后面板4個DB9 支持RS232/RS485/RS422串口,后面板可定制4個RS232串口
    存儲 提供5個SATA接口
    其中板載1個SATA 硬盤接口用于2.5"板載硬盤,另外4路SATA出線到后I/O板
    工作溫濕度 工作溫度:-25℃ ~ +55℃
    相對濕度:10%~90%  非凝結
    貯存環境 溫度:-40℃~+70℃
    濕度:10%~95%  (非凝結狀態)
    機械規格 尺寸規格:233.4mm (長)×162mm (寬)×19.2mm (高)
    沖擊:20g,11ms
    振動(5Hz-200Hz): 1.5g (工作狀態)
    2.0g (非工作狀態)
    兼容規范 PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
    操作系統 Windows7 32/64bit、Windows8.1 64bit、Linux
    詳細訂購信息請聯系研祥當地銷售

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